23 травня, в рамках міжнародної виставки Computex 2022, представники компанії AMD розповіли про нові продукти, які варто очікувати в останньому кварталі поточного року. Оскільки анонсовано було чимало цікавого, варто детально пройтись по кожному з пунктів презентації та з'ясувати, як це може вплинути на ринок комплектуючих у майбутньому.
Нове дихання для мобільних процесорів на архітектурі Zen 2
Ближче до кінця року з'являться у продажу оновлення ноутбучних процесорів Mendocino. Вони побудовані на мікроархітектурі Zen 2 (7 нм) та призначені для бюджетних продуктивних лептопів та хромбуків. Всі процесори матимуть 4 ядра та 8 потоків, а також вбудовану графіку RDNA 2. Орієнтовна ціна ноутбуків з такими "каменями" очікується в районі 400 і 700 доларів.
Представники AMD заявляють, що нові процесори будуть достатньо енергоефективними та дозволять, залежно від ємності акумулятора, забезпечити від 10 годин автономної роботи.
Використання вбудованої графіки RDNA 2 в бюджетних рішеннях дуже зручний процес, що дозволить компанії значно посилити свої позиції на ринку ноутбуків.
Для довідки: APU RDNA 2 раніше встановлювалися у зовсім не бюджетні Ryzen 6000 серії на архітектурі Zen 3+. Графічне ядро отримало гранпрі CES 2022 за інновації та перевершує за продуктивністю GPU Vega останнього покоління майже вдвічі. На APU RDNA 2 працюють консолі PS5 та XBox Series X, представлені на початку 2022 року.
AMD Smart Access Storage – завантаження ігор turbo-режиме!
Днями в Microsoft Store з'явилася безкоштовна утиліта AMD Smart Access Storage, сумісна з Windows 10 і 11. Утиліта надає відеокарті можливість безпосередньо звертатися до SSD накопичувача, що значно прискорить (точних даних поки немає) завантаження вимогливих сучасних ігор. У планах AMD додати підтримку цього продукту і в інші операційні системи.
Next Gen сьогодні – це 5 нм! Нові Ryzen Raphael
Без перебільшення, найочікуванішою подією на презентації AMD був анонс нового покоління процесорів Ryzen 7000 Raphael, нового сокету AM5 та чіпсетів 600-ї серії. Точної дати виходу Ліза Су не назвала, але натякнула, що чекати новинки в магазинах слід до кінця осені поточного року.
Почнемо з процесорів, Ryzen 7000 Raphael стануть першими у світі ЦП на архітектурі Zen 4 та техпроцесі 5 нм. Вони сумісні з оновленим сокетом AM5 та підтримуватимуть роботу з пам'яттю DDR 5 та шиною передачі даних PCIe 5.0 для відеокарт та накопичувачів.
Кеш другого рівня збільшили вдвічі (порівняно з 5000-ми Ryzen) і тепер він становить 1 Мб на ядро. На презентації нічого не сказали про кеш третього рівня, але, ймовірно, збільшили і його.
Головною "фішкою" топових моделей (до 16 фізичних ядер) Ryzen Raphael стане можливість досягати значних частот в Boost режимі. На презентації тестовий зразок, що охолоджується СРО, зміг забезпечити частоту 5,5 ГГц у грі Ghostwire: Tokyo.
За заявою Лізи Су приріст однопоточної продуктивності у Cinebench R23 (порівняно з Ryzen 9 5950X) у нового флагмана становить більш ніж 15%. Такі результати забезпечать архітектурні покращення, підвищені частоти та збільшений кеш. Загальний приріст продуктивності, який дасть нова архітектура Zen 4, поки не оголошується.
Як і попередники Ryzen 7000 складаються із трьох кристалів (чіплетна архітектура). Два з них виготовлені за 5-нм техпроцесом TSMC ймістять ядра на архітектурі Zen 4. Третій - керуючий кристал введення-виводу виконаний за 6-нм техпроцесом (у Zen 3 це були 12-нм).
Однак архітектура керуючого кристала аж ніяк не головна, хоч і важливу відмінність. Найцікавіше, що тепер вбудована графіка буде в кожному із процесорів Ryzen 7000 (а не лише у чіпів G-серії, як це було раніше). Очевидно, що дефіцит відеокарт та бум майнінгу підштовхнув менеджмент AMD до того, щоб додати таку вагому конкурентну перевагу в базову комплектацію своєї продукції.
Socket AM5 та нові чіпсети 600-ї серії
Сокет AM4 залишався на плаву останні 5 років, за цей час у Intel змінилися аж три сокети. Але епоха пішла і на зміну їй приходять нові чіпсети із сокетом AM5, що підтримує процесори з TDP до 170 Вт.
Усього представили три чіпсети:
флагманський AMD X670E (Extreme) для максимально продуктивних систем. Тут інтерфейс PCIe 5.0 дозволяє підключати відеокарти та твердотільні накопичувачі;
X670 призначений, за словами Лізи Су, для ентузіастів-оверклокерів. Тут буде 16 ліній PCIe 5.0 і виробники материнських плат самі вирішуватимуть скільки з них виділяти під GPU, а скільки під накопичувачі;
чіпсет для плат початкового та середнього рівня B650 передбачає підключати по PCIe 5.0 лише накопичувачі. Для відеокарт передбачено шину PCIe 4.0.
Усі материнські плати на логіці 600-ї серії матимуть (залежно від моделі) до 24 ліній PCIe 5.0 для SSD і GPU, до 14 портів USB нового покоління (SuperSpeed – до 20 Гбіт/с). Також на всіх платах передбачається підтримка Wi-Fi 6E та Bluetooth 5.2 (LE).
Ще один цікавий момент – оскільки всі Ryzen 7000 Raphael оснащені вбудованими відеокартами, то і материнські плати на 600-х чіпсетах отримають до чотирьох відеопортів, включно з HDMI 2.1 та DisplayPort у базовій комплектації.
Битва “червоних” та “синіх” – раунд 2
Що ж, виходячи з інформації отриманій на презентації, Intel знову доведеться грати на позиції наздоганяючого. Оперативна пауза AMD, на тлі досить посереднього релізу 12-го покоління Alder Lake-ів, виглядає розумним рішенням. Адже нова лінійка Ryzen вийде ближче до того моменту, коли процес виробництва пам'яті DDR5 і SSD нового покоління дещо впорядкується. Отже, продемонстрована на презентації продуктивність флагманського процесора AMD може виявитися далеко не межею його можливостей.