Вночі 30 серпня відбулася масштабна презентація технологічних новинок від компанії AMD, майже повністю присвячена новим десктопним процесорам Ryzen 7000 Raphael. Представили як процесори, так і платформу до них на сокеті AM5.
Нова ера продуктивності, техпроцес 5 нм
CEO компанії Ліза Су відразу озвучила цифру, яка цікавила багатьох – приріст IPC* у Ryzen 7000 Raphael становитиме ~13% по відношенню до моделей 5000 серії. Процесори побудовані на 5 нм техпроцесі і працюватимуть на сокеті AM5, з підтримкою DDR5 та PCI 5.0.
* IPC (instructions per cycle – кількість інструкцій на цикл) – характеристика питомої продуктивності, що описує швидкодію тієї чи іншої мікроархітектури.
Флагманом, як і очікувалося, стане процесор Ryzen 7950X з 16 ядрами/32 потоками і частотою в бусті до 5,7 ГГц. Сумарний об'єм L2 та L3 кешу становитиме 80 Мб, а TDP – 170 Вт. Ефективна частота оперативної пам'яті підтримуваної Ryzen 7950X – 6800 МГц.
Ліза Су заявила, що однопоточна продуктивність флагмана зросла, порівняно з минулим поколінням на 29%, безумовно, чималу роль у цьому відіграло збільшення теплопакету. Ось невелика таблиця порівняння двох поколінь для наочності.
| Параметри | Ryzen 9 5950X | Ryzen 9 7950X |
макс частота, ГГц | 4,9 | 5,7 |
TDP, Вт | 105 | 170 |
L2+L3 cache, Мб | 72 | 80 |
Також Ліза Су порівняла флагман від AMD із флагманом Intel 12-го покоління Core i9 12900K. В іграх перевага нового Ryzen над конкурентом склала від -1% до 23% (залежно від конкретного проекту), тоді як у робочих завданнях від 36 до 62% (синтетичні тести). За результатами в рендері VRay новинка випереджає Core i9 12900K на 62%, і на 47% енергоефективніша за нього.
Повна лінійка процесорів сімейства Raphael
На старті продажів на ринок надійдуть 4 моделі. Інші модифікації з'являться вже в 2023 році. Для зручності ми звели їх параметри в таблицю.
Ryzen 9 | Частота від/до, ГГц | ядер/потоків | TDP, Вт | Ціна, $ |
7950X | 4,5/5,7 | 16/32 | 170 | 699 |
7900X | 4,7/5,6 | 12/24 | 170 | 549 |
7700X | 4,5/5,4 | 8/16 | 105 | 399 |
7600X | 4,7/5,3 | 6/12 | 105 | 299 |
Як видно з таблиці TDP зріс і у молодших моделей (в 5000 серії він становив 65 Вт).
Ліза Су стверджує, що ядра нових процесорів найшвидші в однопотоковому режимі. CEO AMD продемонструвала це в тесті на прикладі гри Formula 1. Молодший процесор лінійки Ryzen 7600X виявився тут на 11% швидшим за інтелівський флагман Core i9 12900K. Звичайно порівняння в одній грі не може бути релевантним, але і клас процесорів відрізняється відчутно – вагома заявка на майбутнє.
Не менш приємним для ентузіастів розгону і великих цифр буде той факт, що 7950X коштуватиме на 100 $ дешевше за свого попередника.
Архітектура Zen 4, секрет зростання TDP
Після Лізи Су слово взяв голава інженерного відділу AMD Марк Пеппермастер, що розповів про особливості архітектури Zen 4. Насамперед він повідомив про підтримку новою архітектурою інструкцій AVX-512 – алгоритмів, що застосовуються в системах штучного інтелекту та машинного навчання. Це означає, що на нових процесорах можна буде будувати хаби для керування IoT пристроями.
Середнього приросту IPC в 13% (вимірювалося з фіксованою частотою 4 ГГц), за словами Марка, вдалося досягти завдяки збільшенню L2 кешу (в середньому на 4-8 Мб) та оптимізації тепловиділення. Він пояснив, чому TDP зріс, і чому це позитивна зміна.
Річ у тім, що тепер процесори мають енергозберігаючий режим і режим високої продуктивності. Наприклад, флагман, працюючи на піку потужності попередника без розгону, буде при цьому споживати на 62% менше електроенергії в економ-режимі. У режимі підвищеної продуктивності він буде на 49% швидше за того ж рівня енергоспоживання.
Наприкінці блоку Марк розповів про дорожню карту розвитку архітектури. Так на середину-кінець 2023 року планується введення архітектури Zen 4 з 3D кешем (об'ємним розташуванням комірок пам'яті). А до кінця 2024 року планується перехід на 4 нм техпроцес Zen 5.
Сокет AM5, що нового?
Материнські плати на новому сокеті, як уже згадувалося, підтримуватимуть DDR5 та PCI 5.0. Сокет буде здатний передавати на процесор до 230 Вт потужності (запас під розгін теплопакету 170 Вт). Із важливого, всі системи охолодження сумісні з AM4 підійдуть і на AM5, що вкотре доводить – AMD добре розуміють свої головні конкурентні переваги і не збираються від них відмовлятися.
Флагманський та бюджетний чіпсети X670 і B650 вийдуть відразу у двох варіантах – звичайному та з приміткою Extreme. На Extreme чіпсетах буде покращено систему відведення тепла та якість компонентів, очевидно для того, щоб досягати кращих результатів у розгоні процесора. Тим не менш, розгін можливий на будь-якій модифікації чіпсетів, що звично для AMD. Нові чіпсети надійдуть у продаж у жовтні-листопаді 2022 року. Ціни на материнки стартуватимуть від 125$.
Ще з важливого, Марк Пеппермастер заявив – AMD планує використовувати сокет AM5 як мінімум до 2025, але швидше за все довше.
AMD Expo – аналог Intel XMP
Для пам'яті DDR5 був розроблений набір команд AMD Expo, що дозволить отримати до 11% додаткової продуктивності в іграх з роздільною здатністю 1080p (Full HD) і знизити латентність пам'яті (первинні затримки) в середньому на 63 наносекунд. Цю технологію на старті продажів підтримуватимуть понад 15 китів пам'яті від провідних виробників. Тепер клієнтам, які збирають ПК на сокеті AM5, доведеться уважно вивчати маркування на ОЗП.
RDNA 3 – таємниця за сімома печатями
Нову графічну архітектуру AMD таки було презентовано. Але жодних висновків із цієї презентації зробити не можна. Ліза Су просто показала відеозапис гри Lies of P (реліз планується в 2023) на системі з Ryzen 7950X і неоголошеною відеокартою на RDNA 3. І все, ні фреймдати, ні характеристик нових чіпів на екран не вивели. Варто розуміти, що подробиці про відеоприскорювачі “червоні” напевно приберегли до новорічних презентацій.
У результаті презентація вийшла більш ніж насиченою. Процесори на архітектурі Zen 4 за заявленими характеристиками та цінами виглядають чудово, залишилося дочекатися їх у продажу.