сокет - AM3+, чіпсет - AMD 970/SB950, DDR3, макс. об'єм оперативної пам'яті - 64 ГБ, швидкість LAN - 1 Гбіт/с, внутрішні - 5 x Sata 6.0 Gb/s, ATX
Знятий з виробництва
Разом дешевше Материнська плата ASRock 970 EXTREME3 R2.0
Характеристики Материнська плата ASRock 970 EXTREME3 R2.0
Призначення | звичайна |
Сокет | AM3+ |
Підтримка процесорів | AMD Phenom II X6 / X4 / X3 / X2 / Athlon II X4 / X3 / X2 / Sempron |
Підтримка SLI/CrossFire | AMD CrossFire, AMD Quad CrossFireX Technology |
Слоти розширення | 2 x PCI-E 2.0 x1, 1 x PCI-E 2.0 x16, 1 x PCI-E 2.0 x16 (4 каналів), 2 x PCI |
Модель чіпсета | AMD 970/SB950 |
Тип оперативної пам'яті | DDR3 |
Кількість роз'ємів оперативної пам'яті | 4 шт |
Максимальний об'єм оперативної пам'яті | 64 ГБ |
Частота оперативної пам'яті | 1066 MHz, 1333 MHz, 1600 MHz (O.C.), 1800 MHz (O.C.), 800 MHz |
Опис Материнська плата ASRock 970 EXTREME3 R2.0
Материнська плата ASRock 970 EXTREME 3 strong> - нова потужна плата на базі набору мікросхем AMD 970 з південним мостом AMD SB950.
ASRock 970 EXTREME 3 strong> виготовлена ??у форм-факторі ATX із застосуванням високоякісних конденсаторів ASRock Dura Cap, розрахована на установку прийдешніх процесорів AMD FX Series покоління Zambezi з архітектурою Bulldozer у виконанні Socket AM3 + і обладнана трьома окремими радіаторами різної конструкції. Для можливості використання CPU-кулерів під Socket AM3/AM2 + застосований спеціальний модуль CCR (Combo Cooler Retention) Module. Крім усього іншого, новинка наділена підтримкою таких прогресивних технологій, як ASRock XFast USB (прискорює пересилання даних по шині USB), Turbo UCC (дозволяє включати заблоковані ядра процесорів AMD) і ASRock App Charger (забезпечує підзарядку акумулятора iPhone на 40% швидше, ніж зазвичай ).
Компанія ASRock займається випуском материнських плат для нижнього і середнього цінових сегментів. Зусилля компанії спрямовані на розробку інноваційних та надійних продуктів з використанням концепції 3С-Creative, Considerate, Cost-effective (Творчість, Продуманість, Баланс ціни і можливостей). ASRock створює материнські плати з ідеальним співвідношенням ціна / продуктивність.
ASRock 970 EXTREME 3 strong> виготовлена ??у форм-факторі ATX із застосуванням високоякісних конденсаторів ASRock Dura Cap, розрахована на установку прийдешніх процесорів AMD FX Series покоління Zambezi з архітектурою Bulldozer у виконанні Socket AM3 + і обладнана трьома окремими радіаторами різної конструкції. Для можливості використання CPU-кулерів під Socket AM3/AM2 + застосований спеціальний модуль CCR (Combo Cooler Retention) Module. Крім усього іншого, новинка наділена підтримкою таких прогресивних технологій, як ASRock XFast USB (прискорює пересилання даних по шині USB), Turbo UCC (дозволяє включати заблоковані ядра процесорів AMD) і ASRock App Charger (забезпечує підзарядку акумулятора iPhone на 40% швидше, ніж зазвичай ).
Компанія ASRock займається випуском материнських плат для нижнього і середнього цінових сегментів. Зусилля компанії спрямовані на розробку інноваційних та надійних продуктів з використанням концепції 3С-Creative, Considerate, Cost-effective (Творчість, Продуманість, Баланс ціни і можливостей). ASRock створює материнські плати з ідеальним співвідношенням ціна / продуктивність.
Робіть покупки на сайті, накопичуйте бонуси і розраховуйтесь ними при наступних замовленнях!
1 бонус = 1 грн
Бонусами можна сплатити не більше 20% замовлення
Дізнатися детальніше
Відгуки та питання покупців Материнська плата ASRock 970 EXTREME3 R2.0