Ночью 30 августа состоялась масштабная презентация технологических новинок от компании AMD почти полностью посвященная новым десктопным процессорам Ryzen 7000 Raphael. Представили как сами процессоры, так и платформу к ним на сокете AM5. 


 

Новая эра производительности, техпроцесс 5 нм

CEO компании Лиза Су сразу озвучила цифру, которая интересовала многих – прирост IPC* в Ryzen 7000 Raphael составит ~13% по отношению к моделям 5000 серии. Процессоры построены на 5 нм техпроцессе, и будут работать на сокете AM5, с поддержкой DDR5 и PCI 5.0. 

* IPC (instructions per cycle - количество инструкций на цикл) – характеристика удельной производительности, описывающей быстродействие той или иной микроархитектуры.

Флагманом, как и ожидалось, станет процессор Ryzen 7950X с 16 ядрами/32 потоками, и частотой в бусте до 5,7 ГГц. Суммарный объем L2 и L3 кэша составил 80 Мб, а TDP – 170 Вт. Эффективная частота оперативной памяти для Ryzen 7950X – 6800 МГц. 

Лиза Су заявила, что однопоточная производительность флагмана выросла, по сравнению с прошлым поколением на 29%, безусловно, немалую роль в этом сыграл возросший теплопакет. Вот небольшая таблица сравнения двух поколений для наглядности.

 

Параметры

Ryzen 9 5950X

Ryzen 9 7950X

макс частота, ГГц

4,9

5,7

TDP, Вт

105

170

L2+L3 cache, Мб

72

80

 

Также Лиза Су сравнила флагман от AMD с флагманом Intel 12-го поколения Core i9 12900K. В играх преимущество нового Ryzen над конкурентом составило от -1% до 23% (в зависимости от конкретного проекта), тогда как в рабочих задачах от 36 до 62% (синтетические тесты). По результатам в рендере VRay новинка опережает Core i9 12900K на 62%, и на 47% энергоэффективнее его. 

 

Полная линейка процессоров семейства Raphael 

На старте продаж на рынок поступят 4 модели. Остальные модификации появятся уже в 2023. Для удобства мы свели их параметры в таблицу.

 

Ryzen 9 

Частота от/до, ГГц

ядер/потоков

TDP, Вт

Цена, $

7950X

4,5/5,7

16/32

170

699

7900X

4,7/5,6

12/24

170

549

7700X

4,5/5,4

8/16

105

399

7600X

4,7/5,3

6/12

105

299

 

Как видно из таблицы TDP возрос и у младших моделей (в 5000 серии он составлял 65 Вт).

Сравнение флагмана Intel и Ryzen 7600X

Лиза Су утверждает, что ядра новых процессоров самые быстрые в однопоточном режиме. CEO AMD продемонстрировала это в тесте на примере игры Formula 1. Младший процессор линейки Ryzen 7600X оказался здесь на 11% быстрее интеловского флагмана Core i9 12900K. Естественно сравнение в одной игре не может быть релевантным, но и класс процессоров различается ощутимо – веская заявка на будущее. Не менее приятным для энтузиастов разгона и больших цифр будет тот факт, что 7950X обойдется на 100$ дешевле своего предшественника. 

 

Архитектура Zen 4, секрет возросшего TDP

После глава инженерного отдела AMD Марк Пеппермастер рассказал об особенностях архитектуры Zen 4. В первую очередь он сообщил о поддержке новой архитектурой инструкций AVX-512 – алгоритмов применяемых в системах искусственного интеллекта и машинного обучения. Это значит что на новых процессорах можно будет строить хабы для управления IoT устройствами. 

Среднего прироста IPC в 13% (измерялось с фиксированной частотой 4 ГГц), по словам Марка, удалось добиться благодаря увеличению L2 кэша (в среднем на 4-8 Мб) и оптимизации тепловыделения. Он объяснил почему TDP вырос, и почему это позитивное изменение. 

Все дело в том, что теперь у процессоров будет энергосберегающий режим и режим высокой производительности. Например флагман, работая на пике мощности предшественника без разгона, будет при этом потреблять на 62% меньше электроэнергии в эконом-режиме. В режиме повышенной производительности он будет на 49% быстрее при том же уровне энергопотребления. 

В конце блока Марк рассказал о дорожной карте развития архитектуры. Так на середину-конец 2023 планируется ввод архитектуры Zen 4 с 3D кешем (объемным расположением ячеек памяти) А к концу 2024 планируется переход на 4 нм техпроцесс Zen 5. 

 

Сокет AM5, что нового?

Материнские платы на новом сокете, как уже упоминалось, будут поддерживать DDR5 и PCI 5.0. Сокет будет способен передавать на процессор до 230 Вт мощности (задел под разгон теплопакета 170 Вт). Из важного, все системы охлаждения совместимые с AM4 подойдут и на AM5, что в очередной раз доказывает – в AMD хорошо понимают свои главные конкурентные преимущества и не собираются от них отказываться. 

Флагманский и бюджетный чипсеты X670 и B650 выйдут сразу в двух вариантах – обычном и с припиской Extreme. На Extreme чипсетах будет улучшена система отвода тепла и качество компонентов, очевидно для того, чтобы достигать лучших результатов в разгоне процессора. Тем не менее, разгон возможен на любой из модификаций чипсетов, что привычно для AMD. Новые чипсеты поступят в продажу в октябре-ноябре 2022. Цены на материнки будут стартовать от 125$.

Что важно, Марк Пеппермастер заявил – AMD планирует использовать AM5 сокет как минимум до 2025, но скорее всего дольше.

Дорожная карта развития процессоров AMD

AMD Expo – аналог Intel XMP

Для памяти DDR5 был разработан набор команд AMD Expo, который позволит получить до 11% дополнительной производительности в играх на разрешении 1080p (Full HD) и снизить латентность памяти (первичные задержки) в среднем на 63 наносекунд. Данную технологию на старте продаж будут поддерживать более 15 китов памяти от ведущих производителей. Теперь клиентам собирающим ПК на сокете AM5 придется внимательно изучать маркировку на ОЗУ

 

RDNA 3 – тайна за семью печатями

Новая графическая архитектура AMD таки была презентована. Но выводов из этой презентации сделать нельзя. Лиза Су просто показала видеозапись игры Lies of P (релиз планируется в 2023) на системе с Ryzen 7950X и необъявленной видеокартой на RDNA 3. И все, ни фреймдаты, ни характеристик новых чипов на экран не вывели. Стоит понимать, что подробности о видеоускорителях “красные” очевидно приберегли к новогодним презентациям. 

В итоге презентация получилась более чем насыщенной. Процессоры на архитектуре Zen 4 по заявленным характеристикам и ценам выглядят замечательно, осталось дождаться их в продаже.