Материнская плата GIGABYTE GA-H110M-S2V

код: U0185792
сокет - 1151, чипсет - Intel H110, DDR4, макс. объем оперативной памяти - 32 ГБ, скорость LAN - 1 Гбит/с, внутренние - 4 x Sata 6.0 Gb/s, Micro-ATX
Снят с производства
код: U0832179 сегодня
2399 грн
код: U0832179 сегодня
+ 59 грн бонус
Топ продаж
3699 3299 грн
код: U0499621 сегодня
+ 57 грн бонус
Выбор ITBOX
код: U0743827 сегодня
2599 грн
код: U0743827 сегодня
+ 75 грн бонус
Топ продаж

Характеристики Материнская плата GIGABYTE GA-H110M-S2V

Назначениеобычная
Сокет1151
Поддержка процессоров6-е и 7-е поколение Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron
Слоты расширения1 x PCI-E 2.0 x1, 1 x PCI-E 3.0 x16
Модель чипсетаIntel H110
Тип оперативной памятиDDR4
Количество разъемов оперативной памяти2 шт
Максимальный объем оперативной памяти32 ГБ
Частота оперативной памяти2133 MHz
Поддержка двухканального режимаесть
Читать полностью

Описание Материнская плата GIGABYTE GA-H110M-S2V

Материнская плата Gigabyte GA-H110M-S2V поддерживают 6-е поколение процессоров Intel и высокоскоростную память DDR4, предоставляя уникальное сочетание функций и технологий в оптимальной платформе для сборки вашего ПК.

Позолоченные контакты разъема ЦП
В системных платах Gigabyte применяются позолоченные контакты процессорного разъема. Это гарантирует надежность соединения, защищенность контактов от коррозии и стабильную работу системы на протяжении всего срока службы.

Эксклюзивный дизайн встроенной аудиоподсистемы:
Высококачественные аудиоконденсаторы
Антишумовой экран
LED-трассировка

Защита от влажности, печатные платы нового поколения
Влажность негативным образом влияет на срок службы ПК. Известно, что содержание влаги в воздухе изменяется в зависимости от сезона. Проблема влажности окружающей среды для системных плат Gigabyte семейства Ultra Durable не актуальна, поскольку стекловолокно нового поколения, на базе которого производятся печатные платы для изделий Gigabyte, способно эффективно противостоять влаге. Прогрессивная технология производства печатных плат предусматривает применение в качестве основы принципиально нового стекловолокна, у которого расстояние между волокнами сокращено, а узлы переплетения более плотные. Таким образом, влаге гораздо труднее проникнуть во внутренние слои, чем на печатной плате традиционного дизайна. Предложенное решение обеспечивает более надежную защиту изделия от короткого замыкания и сбоев в работе, вызванных сыростью.

Оставить отзыв

Оценить: