В 2022 году были представлены материнские платы на сокете AM5 со свежими чипсетами: A620, B650, B650E, X670 и X670E. Всего через 2 года, в 2024, список AM5 плат пополнился второй волной чипсетов — B840, B850, X870 и X870E. Основное отличие свежих линеек — поддержка процессоров Ryzen 9000-й серии «из коробки». Материнские платы на более старых чипсетах также могут поддерживать Ryzen 9000, но только после обновления BIOS, и это зависит от производителя. Поэтому перед покупкой важно проверить совместимость.

Поддержку PCIe 5.0 получила плата среднего класса B850, тогда как B650 поддерживает PCIe 4.0. Также новые платы на сокете AM5 получили ряд других улучшений:

  • обновлённые подсистемы питания (VRM) и улучшенное управление энергопитанием;
  • поддержку более высоких частот оперативной памяти;
  • поддержку интерфейса USB4 (топовые чипсеты);
  • встроенные модули Wi-Fi 7 и сетевые контроллеры 2.5G LAN;

В этой статье мы сравним линейки чипсетов на AM5 сокете, это поможет вам понять, какую именно купить материнскую плату, чтобы она соответствовала вашим текущим / планируемым потребностям.

 


Содержание:

Чипсеты начального уровня

Чипсеты среднего уровня

Топовые чипсеты

Сравнительная таблица чипсетов


 

Чипсеты начального уровня

Чипсеты A620 и B840, являющиеся базовыми решениями для AM5 платформы. Они подойдут тем, кому не нужен разгон, большое количество портов или самые передовые интерфейсы вроде USB4 и PCIe 5.0, но важна стабильная работа с современными процессорами и памятью DDR5.

Оба чипсета поддерживают 16 линий PCIe 4.0 от процессора к видеокарте и 4 линии PCIe 4.0 к SSD, а также 8 дополнительных линий PCIe 3.0 от чипсета. Эти решения предлагают сбалансированный минимум интерфейсов, достаточный для повседневных задач.

 

A620

Материнские платы на чипсете AMD A620 отлично подойдут для офисных ПК и домашних мультимедийных систем, где важны стабильность и низкая стоимость.

Количество USB-портов на этом чипсете невелико: до четырёх USB 3.2  и шесть USB 2.0. Поддержка сетей чаще ограничивается гигабитным Ethernet, хотя в некоторых моделях есть Wi‑Fi 6 и даже Wi‑Fi 6E.

Число M.2 разъёмов обычно сводится к одному — он использует быстрые линии PCIe 4.0x4 напрямую от процессора, обеспечивая высокую скорость работы накопителя. Производитель может добавить второй разъём, но он уже будет серьезно ограничен: либо относительно скромной пропускной способностью PCIe 3.0x2, либо вовсе подключением через SATA.

Питание CPU на платах реализуется через 6–8 фаз, которых хватает для стабильной работы с Ryzen 5. Охлаждение системы питания у A620 минимальное — простые радиаторы или их отсутствие на младших моделях.

 

B840

Чипсет B840 дает немного больше возможностей. Платы на его основе отлично подходят для мультимедийных систем и игровых компьютеров начального уровня, если PCIe 5.0 не является обязательным требованием.

 

B840

 

Здесь выше заявленные максимальные частоты поддерживаемой памяти (7200–7600 МГц против 6000-6400 МГц у A620), прошивки BIOS выходят чаще и, с высокой вероятностью, будут выходить дольше.

Ситуация с подключением SSD лучше чем у A620: первый M.2 также задействует PCIe 4.0 x4 от CPU, но второй разъём – полноценный PCIe 3.0 x4, а не урезанный. Благодаря этому даже бюджетные платы на этом чипсете могут предложить два работающих NVMe-накопителя. Часто встречается и третий слот, но он, как правило, либо разделяет линии с другими устройствами, либо работает в режиме PCIe 3.0 x2.

Платы с чипсетом B840 оснащаются лучшей сетью: многие модели предлагают LAN со скоростью 2.5 Gb/s и Wi‑Fi 6E или даже 7.

Количество фаз питания процессора составляет 6-10, а охлаждение VRM уже серьёзнее — с полноценными радиаторами, что позволяет использовать процессоры R5 и R7.

 


Чипсеты среднего уровня

Чипсеты B650, B650E и B850 относятся к среднему и наиболее сбалансированному сегменту платформы AM5 от AMD. Они ориентированы на большинство пользователей и обеспечивают оптимальный баланс между возможностями и ценой.


 

B650

Это базовый чипсет среднего уровня, подходящий для большинства пользователей. Он обеспечивает 16 линий PCIe 4.0 от процессора для видеокарты, а также PCIe 5.0 для SSD. От самого чипсета доступно 8 линий PCIe 4.0 и 4 линии PCIe 3.0. Разгон процессора и памяти поддерживается.

Платы на чипсете B650 гарантируют стабильную работу с модулями DDR5 на частотах до 6400–6600 МГц, с возможностью использовать профили XMP или EXPO.

LAN-порт чаще гигабитный, а беспроводной модуль Wi‑Fi встречается редко, если он присутствует, это – Wi‑Fi 6.

Матплаты AMD B650 оснащаются 8–14 фазами питания, часто применяются радиаторы среднего размера. Они легко справляются с Ryzen 7 без экстремального разгона, а некоторые даже с Ryzen 9.

Это хороший выбор для игр и рабочих задач, если нет необходимости в топовой скорости интерфейсов.

 

B650E

Улучшенная версия чипсета B650 с обязательной поддержкой PCIe 5.0 для графической карты и SSD. От чипсета, как правило, доступно больше линий: 12 PCIe 4.0 и 4 PCIe 3.0.

Благодаря улучшенной разводке и питанию, чипсеты B650E позволяют работать с более быстрой памятью — до 6600–7200 МГц, а в некоторых случаях и выше.

На большинстве плат реализован LAN с пропускной способностью 2.5 Гбит/с, а Wi‑Fi почти всегда присутствует, начиная со стандарта Wi‑Fi 6.

Система питания: 10–24 фаз для CPU, с большими радиаторами. Топовые модели рассчитаны на самые мощные R9.

Это решение для тех, кто хочет мощную платформу с поддержкой новейших GPU и накопителей.

 

B850

На момент написания статьи это один из наиболее свежих чипсетов от AMD. Он позиционируется как замена B650 с расширенными возможностями и гарантирует поддержку PCIe 5.0 для GPU и SSD. У чипсета доступно 8 линий PCIe 4.0, 4 линии PCIe 3.0, как и у B650, но есть улучшения в виде поддержки новых процессоров серии Ryzen 9000 из коробки, большего числа USB портов и, как правило, лучшего оснащения. Поддержка оперативной памяти выходит на уровень 7600 МГц.

 

B850

 

Платы практически всегда оснащаются 2.5‑гигабитным LAN-контроллером. Как правило WiFi отсутствует, но существуют и платы с модулями Wi-Fi 6E или даже Wi-Fi 7 в премиальных решениях. 

Материнские платы AMD B850 впечатляют разнообразием схем питания: от 6 до 16 фаз для процессора. Бюджетные модели оптимальны для Ryzen 5, в то время как флагманские решения рассчитаны на Ryzen 7 и Ryzen 9. Системы охлаждения также варьируются – от базовых до почти топового уровня исполнения.

 


Топовые чипсеты

X670, X670E, X870 и X870E — это старшие чипсеты для платформы AM5 от AMD, ориентированные на требовательных геймеров, энтузиастов, оверклокеров и профессионалов.

Эти чипсеты предназначены для раскрытия полного потенциала процессоров Ryzen, включая старшие модели Ryzen 9 и X3D‑версии. Они поддерживают разгон, высокоскоростную память, продвинутые системы охлаждения и новейшие стандарты подключения.


 

X670

Чипсет AMD X670 строится на двух чипах Promontory 21, он предлагает мощную базу с 16 линиями PCIe 4.0 для видеокарты от процессора и до 20 дополнительных линий от чипсета, включая PCIe 4.0 и 3.0. Платы на этом чипсете имеют один слот PCIe 5.0 для SSD, но не гарантируется поддержка PCIe 5.0 для видеокарты, во многих платах PCIe 4.0х16.

 

X670

 

Поддерживаются до 12 USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s), два USB‑C Gen2x2 (20 Gb/s), а также до 12 USB 2.0.

Лимит частоты памяти DDR5 — около 6400. Сеть LAN 2.5 Gb/s, Wi‑Fi — 6E. 

Матплаты на чипсете X670 оснащаются продвинутыми подсистемами питания с 12–16 фазами для процессора, а над компонентами VRM устанавливаются эффективные радиаторы.

Это оптимальный вариант для производительных систем, где важны расширенные возможности подключения, но без максимального упора в будущее.

 

X670E

Этот топовый чипсет также базируется двух чипах Promontory 21, он является экстремальной версией X670, при этом гарантирует полную поддержку PCIe 5.0 как для видеокарты, так и для накопителей. Материнские платы AMD X670E предлагают максимум гибкости и интерфейсов, включая до четырёх слотов M.2, полноценные схемы питания и расширенные USB-порты (включая USB4 в некоторых моделях). Это идеальный выбор для энтузиастов и тех, кто строит систему «на вырост».

Количество линий PCIe и портов USB3 и USB2 такое же как и у X670. В некоторых платах появляется порт USB4.

Платы на чипсете X670E поддерживают разгон DDR5 до 7800 МГц благодаря оптимизированной разводке и улучшенному контроллеру памяти. Восьмислойные печатные платы с выделенными слоями питания и премиальными компонентами (Dr.MOS, твердотельные конденсаторы) гарантируют максимальную стабильность даже при экстремальных нагрузках.

Матплаты на чипсете X670E оснащаются продвинутыми сетевыми решениями: высокоскоростным портом 2.5 Gb/s Ethernet и беспроводными модулями новейших стандартов - Wi-Fi 6E или Wi-Fi 7.

Мощная 12–24-фазная VRM-система с нагрузкой до 110 А на фазу обеспечивает бесперебойное питание топовых процессоров. Усовершенствованное охлаждение включает массивные радиаторы, термопрокладки повышенной проводимости и отдельный теплоотвод для чипсета.

 

X870

Новый предтоповый чипсет X870 использует один чип Promontory 21. Это сокращает общее число линий PCIe и портов USB. При этом, как и у X670E, имеется обязательная поддержка PCIe 5.0 для видеокарты и накопителей. Сверхбыстрые SSD подключаются через два слота NVMe, которые расположены на шине процессора. Кроме этого, появляется поддержка USB4 уже на уровне чипсета.

Чипсет предоставляет 8 дополнительных линий PCIe 4.0 и 4 линии PCIe 3.0 для периферийных устройств. 

В части USB-подключений доступны 2 порта USB4 с пропускной способностью 40 Gbps, 7 портов USB 3.2, а также 6 портов USB 2.0 для базовой периферии.

Обычно применяется интеграция Ethernet-контроллера со скоростью 2.5 Gb/s, но в премиальных версиях плат встречается 5 Gb/s или 10 Gb/s. Платы имеют поддержку Wi-Fi 6E, тогда как топовые решения могут оснащаться новейшим Wi-Fi 7 с повышенной пропускной способностью до 5.8 Гбит/с и улучшенной стабильностью соединения. Комплектация флагманских плат может включать усовершенствованные антенны с магнитным креплением.

Матплаты на чипсете X870 чаще получают 14-16-фазную систему питания с использованием компонентов DrMOS и твердотельных конденсаторов, рассчитанных на ток 60-90А на фазу. Есть и 8-12-фазные варианты, с увеличенным до 110А током. Охлаждение включает большие алюминиевые радиаторы с теплотрубками.

 

X870E

На момент написания статьи это флагман среди AM5 чипсетов. Он построен на основе двух чипов Promontory 21, что дает поддержку PCIe 5.0 для всех ключевых устройств, расширенную сеть (включая Wi-Fi 7) и поддержку высокочастотной памяти (до DDR5-8000+).

Поддерживаются до 2 USB4, 12 USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s), два USB‑C Gen2x2 (20 Gb/s), до 12 USB 2.0.

 

X870E

 

Особое внимание уделено оптимизированной разводке печатной платы:

  • улучшенная топология трасс DDR5;
  • укороченные сигнальные пути;
  • выделенные слои питания в 8-10 слойных платах;
  • усиленная изоляция от помех.

Эти решения позволят стабильно работать с памятью DDR5-8000+ МГц в разгоне, особенно в комбинации с процессорами Ryzen 9000 серии.

Платы на чипсете X870E могут похвастаться самыми мощными 14-24-фазными системами питания с компонентами SPS (Smart Power Stage), способными выдерживать ток до 90-110А на фазу. Охлаждение массивное: радиаторы с тепловыми камерами, улучшенные термопрокладки.

Многие материнские платы на чипсете X870E получили усовершенствованную систему мониторинга с расширенными возможностями контроля температуры и напряжения в реальном времени.

Это выбор для максимальной производительности, гибкости и задела на будущее, особенно в профессиональных и экстремальных конфигурациях.

 

Сравнительная таблица чипсетов

ЧипсетРазгонПоколение PCIeКоличество дополнительных PCIeUSB4USB3.2USB2NVMe/ SATAЧисло фаз питания CPU
CPURAMGPUSSD4.03.0

Чипсеты начального уровня

A620

-

+

4.0x16

4.0x4

-

8

-

  4 

  6   

1-2/4

6-8

B840

-

+

4.0x16

4.0x4

-

8

-

4

  

2-3/4

6-10

Чипсеты среднего уровня

B650

+

+

4.0x16

5.0x4

8

4

-

7

6

2-3/4

8-14

B650E

+

+

5.0x16

5.0x4

12

4

-

7

6

2-3/4

10-24

B850

+

+

5.0x16

5.0x4

8

4

2 (опция)

7

6

2-4/4

6-16

Топовые чипсеты

X670

+

+

4.0x16

5.0x4

12

8

-

14

12

4-5/8

12-16

X670E

+

+

5.0x16

5.0x4

12

8

-

14

12

4-5/8

12-24

X870

+

+

5.0x16

5.0x4

8

4

2 или 4

7

6

3-4/4

8-16

X870Е

+

+

5.0x16

5.0x4

12

8

2 или 4

14

12

4-5/8

14-24

 

Лучшие чипсеты в зависимости от задач и бюджета:

A620, B840 – бюджетные решения для офиса и дома;

B650, B850 – среднебюджетные чипсеты, ориентированные на пользователей, собирающих системы средней-высокой производительности без переплаты за сверхмощные системы питания и расширенный функционал. (B850 лучше подойдет под видеокарту RTX5000 серии);

X670, X870 – предтоповые чипсеты, ориентированные на сборку мощных игровых и рабочих ПК с широкими возможностями, но без переплаты за экстремальный разгон. (X870 лучше под видеокарту RTX5000 серии, а также, если нужен порт USB4);

X670E, X870E – топовые чипсеты для энтузиастов, оверклокеров и сложных рабочих задач (X870E лучше, если нужен порт USB4).