23 мая, в рамках международной выставки Computex 2022 представители компании AMD рассказали о новых продуктах, которые стоит ожидать в последнем квартале поточного года. Поскольку анонсировано было немало интересного, стоит подробно разобраться по каждому из пунктов презентации и выяснить как это может повлияет на рынок комплектующих в будущем.
Новое дыхание для мобильных процессоров на архитектуре Zen 2
Ближе к концу года появятся в продаже обновленные ноутбучные процессоры Mendocino. Они построены на микроархитектуре Zen 2 (7 нм) и предназначены для бюджетных производительных лэптопов и хромбуков. Все процессоры будут иметь 4 ядра и 8 потоков, а также встроенную графику RDNA 2. Ориентировочная цена ноутбуков с такими “камнями” ожидается в районе 400 и 700 долларов.
Представители AMD заявляют, что новые процессоры будут достаточно энергоэффективными и позволят, в зависимости от емкости аккумулятора, обеспечить от 10 часов автономной работы.
Использование интегрированной графики RDNA 2 в бюджетных решениях очень удачный ход, который позволит компании существенно усилить свои позиции на рынке ноутбуков.
Для справки: APU RDNA 2 ранее устанавливались в отнюдь не бюджетные Ryzen 6000 серии на архитектуре Zen 3+. Графическое ядро получило гран при CES 2022 за инновации и превосходит по производительности GPU Vega последнего поколения почти в 2 раза. На APU RDNA 2 работают консоли PS5 и XBox Series X, представленные в начале 2022.
AMD Smart Access Storage – загрузка игр в turbo-режиме!
Буквально на днях в Microsoft Store появилась бесплатная утилита AMD Smart Access Storage, которая совместима с Windows 10 и 11. Утилита предоставляет видеокарте возможность напрямую обращаться к SSD накопителю, что значительно ускорит (точных данных пока нет) загрузку требовательных современных игр. В планах у AMD добавить поддержку этого продукта и в другие операционные системы.
Next Gen сегодня – это 5 нм! Новые Ryzen Raphael
Без преувеличения, самым ожидаемым событием на презентации AMD, был анонс нового поколения процессоров Ryzen 7000 Raphael, нового сокета AM5 и чипсетов 600-й серии. Точной даты выхода Лиза Су не назвала, но намекнула что ожидать новинки в магазинах следует к концу осени текущего года.
Начнем с процессоров, Ryzen 7000 Raphael станут первыми в мире ЦП на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 5 нм. Они совместимы с обновленным сокетом AM5 и будут поддерживать работу с памятью DDR 5 и шиной передачи данных PCIe 5.0 для видеокарт и накопителей.
Кэш второго уровня увеличили в два раза (по сравнению с 5000-ми Ryzen) и теперь он составляет 1 Мб на ядро. На презентации ничего не сказали о кэше третьего уровня, но, вероятно, увеличели и его.
Без сомнения главной “фишкой” топовых моделей (до 16 физических ядер) Ryzen Raphael станет возможность достигать внушительных частот в Boost режиме. На презентации, тестовый образец, охлаждаемый СЖО, смог обеспечить частоту 5,5ГГц в игре Ghostwire: Tokyo.
По заявлению Лизы Су прирост однопоточной производительности в Cinebench R23 (по сравнению с Ryzen 9 5950X) у нового флагмана составит более чем 15%. Такие результаты обеспечат архитектурные улучшения, повышенные частоты и увеличенный кэш. Общий прирост производительности который даст новая архитектура Zen 4 пока не оглашается.
Как и предшественники Ryzen 7000 состоят из трех кристаллов (чиплетная архитектура). Два из них изготовлены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат ядра на архитектуре Zen 4. Третий – управляющий кристалл ввода-вывода выполнен по 6-нм техпроцессу (в Zen 3 это были 12-нм).
Однако архитектура управляющего кристалла отнюдь не главное, хотя и важное отличие. Самое интересное, что теперь встроенная графика будет в каждом из процессоров Ryzen 7000 (а не только у чипов G-серии, как это было раньше). Очевидно, что дефицит видеокарт и бум майнинга подтолкнул менеджмент AMD к тому, чтобы добавить такое весомое конкурентное преимущество в “базовую комплектацию” своей продукции.
Socket AM5 и новые чипсеты 600-й серии
Сокет AM4 оставался на плаву последние 5 лет, за это время у Intel сменились целых три сокета. Но эпоха ушла и на смену ей приходят новые чипсеты с сокетом AM5, который поддерживает процессоры с TDP до 170 Вт.
Всего представили три чипсета:
флагманский AMD X670E (Extreme) для максимально производительных систем. Здесь интерфейс PCIe 5.0 позволит подключать видеокарты и твердотельные накопители;
X670 предназначен, по словам Лизы Су, для энтузиастов-оверклокеров. Здесь будет 16 линий PCIe 5.0 и производители материнских плат сами будут решать сколько из них выделять под GPU, а сколько под накопители;
чипсет для плат начального и среднего уровня B650 предполагает подключать по PCIe 5.0 только накопители. Для видеокарт предусмотрена шина PCIe 4.0.
Все материнские платы на логике 600-й серии будут иметь (в зависимости от модели) до 24-х линий PCIe 5.0 для SSD и GPU, до 14 портов USB нового поколения (SuperSpeed – до 20 Гбит/с). Также на всех платах предполагается поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE).
Еще один интересный момент – поскольку все Ryzen 7000 Raphael оснащены встроенными видеокартами, то и материнские платы на 600-х чипсетах получат до четырёх видеопортов, включая HDMI 2.1 и DisplayPort в базовой комплектации.
Битва “красных” и “синих” – раунд 2
Что ж, судя по всему, Intel опять придется играть на позиции догоняющего. Оперативная пауза AMD, на фоне довольно посредственного релиза 12-го поколения Alder Lake-ов, выглядит весьма разумным решением. Ведь новая линейка Ryzen выйдет ближе к тому моменту, когда техпроцесс производства памяти DDR5 и SSD нового поколения немного “устаканится”. Так что продемонстрированная на презентации производительность флагманского процессора AMD может оказаться далеко не пределом его возможностей.