Специалисты американской компании UltraSense Systems разработали самый маленький в мире чип, который способен превратить любую поверхность в сенсорную. Об этом сообщается в блоге  компании.

Чип имеет рекордно маленькие размеры – 1,4 х 2,4 х 0,49 мм. Информацию о прикосновении к поверхности чип фиксирует с помощью ультразвуковой технологии. Его функциональные возможности были протестированы на стеклянных, деревянных, керамических, пластиковых и металлических поверхностях. Он способен работать при низких показателях мощности на поверхностях различной толщины. Также чип устойчив к воде, грязи и масляным жидкостям. На данный момент в UltraSense Systems анонсировали 3 модели, отличающиеся между собой областью срабатывания, а также максимальной и минимальной толщиной поверхности, с которой они совместимы.

Эта разработка открывает новые возможности взаимодействия с различными устройствами: смартфонами, смарт-часами, VR очками, встроенной бытовой техникой, медицинскими приборами и даже автомобилями.

Первые смартфоны, по данным UltraSense Systems, в корпус которых будет встроен этот чип, появятся на полках магазинов в 2020 году. Подробности того, кто уже приобрел права на использование технологии, в UltraSense Systems не озвучивают.